深圳市太原焊锡有限公司

环保型无铅焊锡膏 本公司制造之锡膏由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成，为微电子表面贴装工艺的优选材料。产品具有良好的印刷性，铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件等不同应用。种类复杂的板极组装。不同粘度的多种类产品可全面满足丝网，模板印刷及定量分配器点涂领域的要求。 产品:无铅型Lead-free 类型:免洗型NO clear 回焊环境:氮气Nitrogen 产品特性:免清洗无铅锡膏，印刷性能好，产量高，具有广阔的和平工艺。可供针测测试，拥有优秀的无铅外观。模板使用寿命长，标准合金有：3.0Ag/0.5Cu/96Sn, 40Ag/0.5Cu/95.5Sn